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尚润电子 · PCB相关服务

快速 PCB 制造与 PCB 组装

快速 PCB 制造与 PCB 组装

尚润电子 · PCB相关服务

尚润深耕 PCB 行业十余载，凭借深厚的技术积淀与成熟的制造经验，稳居行业领先地位，是国内极具实力与口碑的PCB 印制电路板及 PCB 组装一站式制造商。


我们专注于高品质印制电路板研发生产，为全球客户提供专业、高效、可靠的 PCB 组装一站式服务；同时坚持以人为本，为 200 余名员工营造安全舒适、积极向上的工作环境，实现企业与员工的共同成长。


我们始终以 “成为合作体验最便捷高效的 PCB 厂商”为发展目标，坚持以客户为中心 ，快速响应客户需求，全程高效对接、及时答疑解惑。凭借稳定出众的产品品质与贴心周到的服务，在激烈的市场竞争中树立了良好口碑，赢得广大客户的信赖与认可。


在线路板制造领域，我们构建了覆盖PCB 打样、小批量试制、大批量生产的全维度柔性生产模式，搭建完善高效的 PCB 智能制造体系，可精准满足企业在研发、试产、量产等各发展阶段的多样化 PCB 智造需求。


主营产品涵盖FR‑4 常规板、铝基板、热电分离铜基板、罗杰斯 Rogers 高频板、PTFE 铁氟龙高频板等多种特殊板材，可提供1‑32 层 PCB 专业打样及批量生产服务。生产全程采用正宗 A 级板材，严格把控每一道生产工序，全力保障产品品质的高可靠性与高稳定性。


优质基材承诺

PCB 板材品质有保障，生产所用覆铜板均采用优质 FR-4 材料。
品质保障

尚润全面遵循 ISO 9001:2008 质量管理体系标准，并拥有 UL 认证。
准时交期保障

PCB加急打样提供一对一在线服务，通过顺丰或DHL发货，准时交付率达99%。

专人跟进 品质保证

服务流程

服务流程

专人跟进 品质保证

一对一确认需求并报价
专业客服跟进，一对一服务，针对客户需求拟定方案与报价。
订单确认并付款
确认需求后选择合适的支付方式，付款完成后即可开启下一步。
专人跟进生产
生产全过程由专属客服一对一跟进，严格把控每一道生产工序，全力保障产品品质及交货时效。
交货及运输
通过顺丰或DHL发货，准时交付率达99%。

如需更多咨询，请联系客服

尚润电路板制作能力表

尚润电路板制作能力表

如需更多咨询，请联系客服

项目
制作能力备注

层数

1-10层尚润支持 1-10 层电路板在线下单。若电路板层数超过 10 层，请联系客服获取报价。
材料FR-4 94V0 / 铝基如需柔性电路板（FPC）、高密度互联板（HDI）、罗杰斯板材、无卤素板材、高 Tg 板材等，请联系客服。
最大电路板尺寸500×1100 毫米尚润电路板最大尺寸为 50×40 厘米，可接受最长 1100 毫米的加长电路板。
最小电路板尺寸3 毫米 ×3 毫米—
最大拼板尺寸50 厘米 ×45 厘米—
最小拼板尺寸7.5 厘米 ×7.5 厘米如需进行 V-Cut（V 割），此为 尚润最小拼板尺寸。
电路板外形尺寸公差±0.2 毫米数控铣公差 ±0.2 毫米，V 割公差 ±0.5 毫米。
板厚0.4-2.4 毫米可制作厚度：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 毫米
板厚公差（板厚≥1.0 毫米）±10%注意：沉铜、阻焊等工艺会增加板厚，通常按正公差执行。
板厚公差（板厚≥1.0 毫米）±0.1 毫米注意：沉铜、阻焊等工艺会增加板厚，通常按正公差执行。
最小线宽4 密耳（0.1 毫米）最小线宽 0.1 毫米；多层板内层最小线宽 0.175 毫米。外层最小线宽 0.1 毫米 / 4 密耳。若最小线宽小于 6 密耳，将收取额外费用。
最小线间距4 密耳（0.1 毫米）最小线间距 0.15 毫米 / 6 密耳。若最小线间距小于 6 密耳，将收取额外费用。
外层铜厚35 微米 / 70 微米 / 105 微米（1 盎司 / 2 盎司 / 3 盎司）指外层铜箔厚度，1 盎司 = 35 微米，2 盎司 = 70 微米，3 盎司 = 105 微米。
内层铜厚35 微米 / 50 微米（1 盎司 / 1.5 盎司）默认 1 盎司，特殊需求可做 1.5 盎司。
钻孔直径范围0.2-6.3 毫米数控钻孔最小孔径 0.2 毫米，最大 6.3 毫米。
焊环≥0.1 毫米（4 密耳）空间充足时焊环尺寸无限制；线路密集、空间不足时，焊环需≥0.1 毫米。
成品孔径0.2-6.20 毫米孔壁会覆铜，成品孔径小于 Gerber 文件设计值。
成品孔径尺寸公差（数控）±0.08 毫米成品孔径公差 ±0.08 毫米。例：Gerber 文件设计孔径 0.6 毫米，成品孔径标准范围 0.52-0.68 毫米。
阻焊类型液态感光阻焊（LPI）液态感光阻焊为 PCB 制作常用类型。
最小字符线宽≥0.15 毫米字符线宽小于 0.15 毫米会导致成品字符模糊不清。
最小字符高度≥0.8 毫米字符高度小于 0.8 毫米会导致成品字符模糊不清。
字符宽高比1:5该比例更适配 PCB 制作工艺。
线路与板边间距≥0.3 毫米（12 密耳）铣板工艺：线路与板框间距≥0.3 毫米；V 割拼板：线路与 V 割线间距≥0.4 毫米。
拼板方式V 割、铣槽、邮票孔铣槽铣槽拼板：板间最小留 1.6 毫米间距；V 割拼板：板间间距设为 0。
半孔工艺最小孔径0.6 毫米半孔为特殊工艺，最小孔径必须大于 0.6 毫米。


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